世界の半導体イノベーションを牽引する、製造技術・材料の国際展「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。
弊社ブースでは、[接触角測定][レーザー測定][ダイヤモンド放熱・光学部品]の3分野から4製品を展示いたします。
次世代半導体の熱課題を解決する最高峰のヒートスプレッダーをはじめ、高精度な測定・解析デバイスなど、貴社の課題解決に直結するソリューションをご提案いたします。
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| 会期 | 2026年12月9日(水)~ 11日(金) |
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| 会場 | 東京ビッグサイト〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| ホール / ブースNo. | 東7 / E7972 |
| 来場対象者 | 次世代半導体のプロセス開発・熱対策・品質管理に携わるエンジニア、研究開発者 など |
| 来場者数 | 約12万人(昨年度実績) |
| 入場 |
無料(事前登録制)※入場には来場登録・バッジ印刷が必要です。
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