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【展示会】「SEMICON Japan 2026」出展のお知らせ

2026年11月6日

世界の半導体イノベーションを牽引する、製造技術・材料の国際展「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。
弊社ブースでは、[接触角測定][レーザー測定][ダイヤモンド放熱・光学部品]の3分野から4製品を展示いたします。
次世代半導体の熱課題を解決する最高峰のヒートスプレッダーをはじめ、高精度な測定・解析デバイスなど、貴社の課題解決に直結するソリューションをご提案いたします。
「SEMICON Japan 2026」公式サイトはこちら >>

開催概要

会期 2026年12月9日(水)~ 11日(金)
会場 東京ビッグサイト〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
ホール / ブースNo. 東7 / E7972
来場対象者 次世代半導体のプロセス開発・熱対策・品質管理に携わるエンジニア、研究開発者 など
来場者数 約12万人(昨年度実績)
入場
無料(事前登録制)※入場には来場登録・バッジ印刷が必要です。

主要出展製品

OEG
Surftens Basic
▷ 濡れ性評価から表面エネルギー解析まで1台でカバーする接触角測定装置
▷ ドイツDIN規格に準拠し、高精度な接触角・表面自由エネルギー解析を実現
Laserpoint
BLINK HS
▷ フォトダイオード並みの応答速度と高耐圧を両立した超高速センサー
▷ フェムト秒からCWまで、幅広いレーザーの測定に対応
Diamond Materials
CO2レーザー用ダイヤモンドレーザーウィンドウ
▷ 紫外〜遠赤外まで高透過を誇るレーザー/光学用ウィンドウ
▷ パワーデバイス、高周波RF、光学用途に合わせた精密カスタマイズ対応
ダイヤモンドヒートスプレッダー
▷ 次世代半導体の熱課題を突破する、最高峰のヒートスプレッダー
▷ 世界最高水準の熱伝導率による革新的なサーマルソリューション

会場全体フロアMAP

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ブースMAP(東7ホール)

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☞ 展示製品の詳細などについては、お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。