焦点深度を拡張し、加工条件の許容幅を最大5倍へ
Midel社製「3Dトップハット ビームシェイパー」の取扱いを開始しました
近年、レーザー精密加工や半導体処理の現場においては、熱によるビームの歪みや焦点位置の変動による加工品質のばらつきが課題となっています。
こうした背景を受け、当社では焦点深度（DOF）を拡張し、安定したトップハットビームを形成するMidel Photonics社製「3Dトップハット ビームシェイパー」の取り扱いを開始いたしました。
■ 製品概要
- 焦点ズレへの高い耐性：焦点位置やアライメントの変動に強く、安定した加工品質を維持
- 熱歪みの抑制：反射率99.9%超のミラー構造により、素子の発熱・歪みを極限まで軽減
- 極小スポットでの均一照射：回折限界に近いスポット径で均一なエネルギー分布を供給
- 広い対応力：各種レーザー波長（355nm / 532nm / 1064nm等）やCW〜超短パルスレーザーに対応
■ 想定される用途例
- 半導体加工・レーザーリフトオフ（LLO）
- 精密穴あけ・微細切削加工
- ブラックマーキング・表面改質
- 次世代レーザー加工システム開発
詳細な仕様や対応可能なレーザー条件、カスタム仕様については、下記製品ページにてご紹介しています。
▶ Midel 3Dトップハットビームシェイパー 製品ページ
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