Micromaterial
概要と強み
Micro Materials Inc.（MMI）は、米国カリフォルニア州に本社を構える、先進的な薄ウェーハ処理技術を専門とする企業です。同社は、MEMS、IC、メモリ、CMOSイメージセンサーなどの3D垂直統合に対応する革新的なソリューションを提供しています。
MMIの主力技術である「AirDebond®」は、業界初のエアジェッティング方式による機械的デボンディング技術であり、室温での低ストレスなウェーハ剥離を実現します。この技術により、従来の熱や化学薬品を使用する方法に比べて、よりクリーンで環境に優しく、迅速な薄ウェーハ処理が可能となります。
また、MMIは高性能な接着剤やコーティング剤、ウェーハボンディング・デボンディングサービス、半導体ウェーハのダイシング保護用表面保護コーティングなど、多岐にわたる製品とサービスを提供しています。これらの技術は、薄型化が進む化合物半導体、先進的なICパッケージング、フォトニクスパッケージング、MEMS製造、フレキシブルエレクトロニクスの分野で広く活用されています。
MMIは、独自の技術力と専門性を活かし、半導体業界における最先端の薄ウェーハ処理ソリューションを提供し続けています。その革新的なアプローチは、世界中の研究機関や企業から高い評価を受けており、今後も業界の発展に貢献していくことが期待されています。