

HyperPICは、中赤外光源・導波路・検出器を一体化した完全機能型フォトニック集積回路(PIC)です。
従来の大型・高価な中赤外システムをワンチップ化し、小型・高信頼・低コストなセンサーを実現します。環境、産業、医療、モビリティなど、多様な分野に新しいセンシングソリューションを提供します。
技術コンセプト
※ 現在は研究開発段階であり、量産プロセス・素子仕様はフェーズ進行に伴って開示されます。
主なアプリケーション例
潜在的に有害な分子や物質を検出するためのさまざまな種類のPICベースのセンサー
ガスを監視するセンサーと画像システム
PICセンサー搭載のスマートバンド、スマートウォッチ、スマートフォン向けウェアラブルシステム
薄膜の厚さ、表面形状、粗さの測定
赤外線通信とキャリブレーション
プロジェクト概要
HyperPICは、最先端の中赤外(MIR)フォトニクス技術と堅牢な製造インフラを統合することで、
中赤外フォトニック集積回路(PIC)の大規模量産化を初めて可能にすることを目指す欧州主導のプロジェクトです。
この取り組みにより、欧州初となる中赤外フォトニクス回路の大量生産専用ファウンドリが設立され、
研究開発段階に留まっていた中赤外PICを、
産業レベルで安定して供給できる体制へと進化させます。
HyperPICテクノロジーは、従来は大型で高価だった中赤外システムを、
単一チップに統合されたフォトニック集積回路へ置き換えることを可能にします。
その結果、スマートフォン、家電、自動車といった身近なデバイスから、
産業・農業・環境・交通インフラに至るまで、さまざまな分野で
“小型・高性能・低コスト”の中赤外センサーが実装可能になります。
これらの変革を支える基盤こそが、HyperPICが提供する
フォトニック集積回路(PIC)ならではの利点です。
PICテクノロジーは、システムの小型化、省エネルギー化、信頼性向上、
そして量産コストの削減など、多くのメリットをもたらします。
PICテクノロジーの利点
PICの主要コンポーネント
中赤外PICの利点
HyperPICプロジェクトの目的について くわしくはコチラ:
HyperPIC プロジェクト概要(VIGO公式)
RDIフェーズ
このフェーズでは集中的な研究開発活動に焦点を当てます。
目標は、プロジェクトの成功に不可欠なスケーラブルな製造技術を定義・開発することです。
主な取り組み
FIDフェーズ
RDIフェーズの成果を基に、このフェーズでは以下の取り組みを実施します。