超硬ダイヤモンド工具加工機
HiPA&RBPの3D加工機は、超短パルスレーザーによる高精度・非熱加工を実現。微細構造形成、金属彫刻、超硬材料加工などに対応します。独自開発の5軸CAMにより、複雑形状の自動解析と加工パス生成が可能で、加工精度と工程効率を大幅に向上させます。
特徴
自社開発によるフルインハウス制御技術- CAM、運動制御、レーザ発振器、RTCPアルゴリズムすべて自社開発。
- ダイナミック5軸レーザー加工による複雑形状対応
- 従来加工法では困難な形状・材料に対応。3D外形、チップブレーカ、マイクロエッジ加工が可能。
- 高精度＆高速加工
- 直線軸走行精度≦3μm、エッジチッピング＜1.5μm。加速度1G。
- 環境にやさしい加工方式
- 消耗品不要、非接触加工により部品摩耗や工具破損リスクが最小。
- 環境にやさしい加工方式
- M型：PCDなど超硬工具加工向け、精密輪郭形成。
- U型：超高速3D加工、2025年Q3量産予定。
用途
- PCD/CBN/CVD工具加工（マイクロドリル、刃先形成、彫刻）
- 半導体部材（SiC基板、サファイア、シリコン）
- 金型・超硬部品加工（レーザーエンボス、3D外形形成）
- 3C、自動車、航空宇宙業界
加工例
- レーザー切断・面取り・彫刻
- 薄化加工・マイクロ刃加工・チップブレーカ形成
- 外形ターニング・表面模様・線引き加工
