精密マイクロ ダイヤモンド スクライバー
型番：MR200
MR200は精密ダイヤモンドスクライバで、デバイス組込済みのシリコンウェハを手動で正確に切断できます。
MR200はデバイス化されたシリコンウェハを精密に切り離す高精度のスクライビングを可能にします。MR200は例えば研究所など、少量のチップの切り離しにも適しています。
基本セットアップだけでスクライビングパラメータの調整のための多数のオプションが提供されます。高品質のズーム光学系により、倍率を8倍から40倍まで無段階に調整できます。光学系と機械系は追加のオプションモジュールで拡張でき、効率と操作の快適性を向上させることができます。
オプションモジュールには、カメラシステム、画像処理システム、テーブル移動量を測定できるデジタルゲージなどがございます。
高品質のズーム顕微鏡を搭載し、表面のおおまかな状況も詳細も無段階ズームで観察可能です。試料の位置は、x / yステージの微調整で精密に位置決めできます。
スクライブダイヤモンドの設定値を調整することができます。接眼レンズのヘアクロスが設定点の目印となります。
ビデオシステムはオプションで利用可能です。ウェハはPCのモニタ上で観察できるようになります。
MR 200 オプション テーブル位置測定用 デジタルゲージ 測定範囲100mm
テーブル位置測定用 デジタルゲージ 測定範囲200mm
