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精密マイクロ ダイヤモンド スクライバー


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非接触 光学自動計測装置と半導体産業用機器

MR200 精密マイクロ ダイヤモンド スクライバー






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MR200は精密ダイヤモンドスクライバで、デバイス組込済みのシリコンウェハを手動で正確に切断できます。
 
MR200はデバイス化されたシ​​リコンウェハを精密に切り離す高精度のスクライビングを可能にします。MR200は例えば研究所など、少量のチップの切り離しにも適しています。
 
基本セットアップだけでスクライビングパラメータの調整のための多数のオプションが提供されます。高品質のズーム光学系により、倍率を8倍から40倍まで無段階に調整できます。光学系と機械系は追加のオプションモジュールで拡張でき、効率と操作の快適性を向上させることができます。
オプションモジュールには、カメラシステム、画像処理システム、テーブル移動量を測定できるデジタルゲージなどがございます。
 
高品質のズーム顕微鏡を搭載し、表面のおおまかな状況も詳細も無段階ズームで観察可能です。試料の位置は、x / yステージの微調整で精密に位置決めできます。
スクライブダイヤモンドの設定値を調整することができます。接眼レンズのヘアクロスが設定点の目印となります。
ビデオシステムはオプションで利用可能です。ウェハはPCのモニタ上で観察できるようになります。





MR 200 オプション

テーブル位置測定用 デジタルゲージ 測定範囲100mm



テーブル位置測定用 デジタルゲージ 測定範囲200mm

スクライビングのための調整可能な作業角度


              

 倍率8倍の顕微鏡画像             倍率40倍の顕微鏡画像







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波長405nmから1653nm。シングルモード ファイバーから良質のビームクオリティーの高出力レーザーを得ることができます。高安定、狭帯域、出力可変、2 MHzまでの変調が外部端子からできます。

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